特點(diǎn)：
1、具有回焊爐功能，滿(mǎn)足錫膏預(yù)熱、活化、加熱和冷卻條件
2、采用數(shù)顯儀表控溫，K型熱電偶探溫，溫度精準(zhǔn)、波動(dòng)小
3、在同等條件下，可同時(shí)焊接不同規(guī)格BGA芯片，焊接結(jié)束后具備報(bào)警功能
4、配備高溫布，防止BGA芯片損傷
規(guī)格參數(shù)：
| 發(fā)熱面積： | 120mm×200mm |
| 功 率： | 600W |
| 溫度設(shè)定： | 室溫~300℃可調(diào)，PID控溫 |
| 定時(shí)報(bào)警時(shí)間： | 0.01S～99.99H |
| 工作電壓： | AC220V |
| 外形尺寸： | 310mm×280mm×145mm（L×W×H） |
| 重 量： | 約7.5kg |
長(zhǎng)按屏幕識(shí)別二維碼
打開(kāi)手機(jī)掃描二維碼
