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BGA返修站
BGA返修站可處理各種SMD器件的維修,BRS-7500配備上下熱風和底部IR加熱,智能化溫度控制,確保返修作業的安全性。設備集成度高,落地式設計,占地小,但可處理PCB可達630*610。可謂‘小機器,大應對’。BRS-7500還可以輸入氮氣保護,自動生成REFLOW溫度曲線,使預熱--拆除--除錫--取件--對位--放置--焊接 一氣呵成,在保證返修良率的同時提高作業的效率。

特點:

1、超強適應性

2、超精溫度控制

3、超級智能化

4、超高集成度

 

規格參數:

最大PCB尺寸:W630*D610mm
PCB厚度:0.5~5mm
適用BGA尺寸:1*1~70*70mm
適用芯片最小間距:0.15mm
貼裝最大荷重:500g
貼裝精度:±0.01mm
PCB定位方式:外形或定位孔
溫度控制方式:K型熱電偶、閉環控制
下部熱風加熱:熱風800W
上部熱風加熱:熱風1200W
底部預熱:紅外6000W
使用電源:3相380V、50/60Hz
機器尺寸:W970*D700*H830mm(不含支架)
機器重量:約130

 

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